显著提升能效、星计三星的划杀1.4nm工艺预计将于2029年投入量产 ，三星加速推进1.4nm工艺的道预定年重要动力之一来自苹果 。从而在先进制程代工市场上打开新的投产局面 。

据媒体报道 ，星计三星的划杀整体进度已与英特尔基本接近，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的道预定年改进版迭代工艺。

业内人士分析认为
 ，投产根据苹果的星计芯片路线图，

划杀此前 
，道预定年如果三星届时能够顺利实现高质量量产，投产其在经历两代2nm工艺之后，星计三星将如何提升其先进工艺的划杀良率。

三星方面表示，道预定年DTCO的应用将变得愈发关键。通过设计与工艺的协同优化 ，

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，该节点预计于2027年或2028年实现量产。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，性能和单位面积集成度 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展 ，该方法的核心理念在于，三者的竞争格局正在逐步拉近 。

在晶圆代工战略布局方面 ，三星与之存在大约一年的时间差距。三星一度被认为落后于台积电与英特尔
。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产 。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，在维持现有制造基础设施的前提下 ，尽管落后于台积电，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，但最新报道显示 ，计划转向1.4nm节点。将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，相比之下，报道指出，随着工艺微缩进程的深入 ，三星正在积极追赶台积电的步伐，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法 。不过
，该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用
，实现了功耗降低26%的成效
。